DirectOut auf der AudioVisual und Inter BEEE 2013


Vom 13. bis 15. November stellt D.O.TEC® Distributor msonic oy auf der AudioVisual Helsinki 2013 aus.

Unter anderem werden die neuesten D.O.TEC® Produkte gezeigt - ANDIAMO.AES, ANDIAMO 2.AD/DA und EXBOX.BLDS. Obendrein besteht die Möglichkeit für ein persönliches Gespräch mit D.O.TEC® Entwickler Stephan Flock.

Ort: Exhibition & Convention Center, Halle 5, Stand 5b10.

 

Vom 13. bis 15. November stellt D.O.TEC® Distributor Tac System auf der Inter BEEE 2013 in Tokyo aus.

Unter anderem werden die neuesten D.O.TEC® Produkte - ANDIAMO.AES and ANDIAMO 2.AD/DA - gezeigt.

Ort: Makuhari Messe, Halle 4, Stand 4606